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Japanese

上プロダクト

    フラッシュ・メモリICの破片

      プログラム可能なICの破片

        コンピュータICは欠ける

          企業情報

          ChongMing Group (HK) Int'l Co., Ltd

          CHONGMINGのグループ（HK）国際的なCO.、株式会社は香港およびシンセンに置いた。私達は2008年に確立される電子部品の独立したディスト...

          会社案内 > 品質管理 >

          ニュース

          ChongMing Group (HK) Int'l Co., Ltd
          に December 6, 2022
          3nmプロセスのためのアリゾナの第2植物を造るTSMC
          TSMCは$40十億に投資をそこに持って来るアリゾナですてきな第2破片を造る。第2植物は3nmに加工技術を作る。 TSMCは2026年に非常に切望された3nm加工技術の生産を始めるためにアリゾナのための第2チップ プラントを発表した。 火曜日の発表はフェニックスのTSMC設備への大統領によってBiden訪問と時間を計られた。彼は8月の大統領が署名する破片および科学の行為のAppleを含むTSMCの顧客、およびNvidia、すべてのサポータである会社からのエグゼクティブによって結合された。 「アメリカの製造業もどって来る」はとBiden大統領はでき事で言った。出席のTSMCの製造者そして顧客に注...
          ChongMing Group (HK) Int'l Co., Ltd
          に December 5, 2022
          格子は中央FPGAsに拡大する
          前に小さい、ローパワーFPGAsのために知られている格子半導体は、およそ$6十億に会社のアドレス指定可能な市場を倍増する移動に中央FPGAの市場を書き入れている。 格子のAvantのプラットホームは500k論理の細胞（源までFPGAsのために設計されている:格子半導体） 格子は中央FPGAsの中央FPGAプロダクト、Avantおよび最初の一連のための新技術のプラットホームを造られるべきこのプラットホーム、500まで，000個の論理の細胞とのAvant-Eシリーズで、発表した。 「私達がAvantをconceptingときにそれが捜していた」、であるものを理解することを、私達は、私達の主要な垂直...
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