TSMC construirá uma segunda microplaqueta fabuloso no Arizona, trazendo seu investimento lá a $40 bilhões. A segunda planta fará a tecnologia de processamento 3nm.

O anúncio de terça-feira foi cronometrado com uma visita pelo presidente Biden às facilidades de TSMC em Phoenix. Foi juntado por executivos das empresas que são clientes de TSMC, incluindo Apple e Nvidia, todos os suportes das MICROPLAQUETAS e do ato da ciência assinados pelo presidente em agosto.

“A fabricação americana está para trás,” o presidente Biden disse no evento. Notando fornecedores e clientes de TSMC no atendimento, adicionou, “todos dependem de uma cadeia de aprovisionamento forte e é por isso o que nós estamos fazendo aqui matérias.”

O segundo fabuloso juntar-se-á à primeira construção inferior de TSMC no local do Arizona, para começar a produção da tecnologia de processamento N4 em 2024. O investimento total para ambas as plantas é esperado ser aproximadamente $40 bilhões, acima de $12 bilhões, fazendo lhe a inversão direta estrangeira a maior na história do Arizona e em uma das inversões diretas estrangeiras as maiores nos E.U., de acordo com TSMC. Os dois fabs empregarão 10.000 trabalhadores da construção e criarão 10.000 altos - os trabalhos da tecnologia, incluindo 4.500 com TSMC.

TSMC igualmente está planejando uma planta industrial da recuperação da água permitir que o local do Arizona consiga perto da descarga líquida zero, “TSMC o Arizona aponta ser a instalação de manufatura a mais verde do semicondutor no Estados Unidos produzindo a tecnologia de processamento a mais avançada do semicondutor no país,” disse o presidente Dr de TSMC. Mark Liu.

Os membros da administração e dos membros do congresso de Biden expressaram interesses por meses sobre o futuro de TSMC, baseado em Taiwan, e a disponibilidade de microplaquetas avançadas de seus fabs lá à luz das ameaças que China poderia invadir Taiwan e apreender o controle de operações de TSMC.

A visita do presidente Biden seguiu a passagem bipartidismo de CHIPS Act assinou na lei em agosto. Fornece $52 bilhões nos empréstimos, as concessões e os outros incentivos e biliões mais nos créditos fiscais para impulsionar a produção doméstica da microplaqueta.

Ambas as plantas novas de TSMC podiam produzir 600.000 bolachas um o ano, bastante para encontrar a procura anual dos E.U., de acordo com comentários por Ronnie Chatterji, diretor-adjunto ativo para a política industrial para o Conselho econômico nacional.

O diretor Brian Deese do Conselho econômico nacional disse a repórteres CHIPS Act ajudado a ajustar a fase para o anúncio da expansão de TSMC. O presidente igualmente pretendeu falar no evento com CEOs e outros chefes máximos de Apple, de AMD, mícron, de Nvidia e de ASML. “Ter todos estes CEOs junto para marcar esta ocasião é uma reflexão do fato de que este é aproximadamente mais do que apenas um lançamento de primeira pedra mas como nós construímos para fora este ecossistema da inovação para semicondutores no Estados Unidos,” Deese disse.

Deese disse que e o presidente se juntariam ao secretário de Estado do Comércio Gina Raimondo na fala com os CEOs sobre a estratégia, em incluir a aplicação de CHIPS Act assim como das sanções recentes da exportação em microplaquetas e em chipmaking a engrenagem vendida em China.