TSMCは$40十億に投資をそこに持って来るアリゾナですてきな第2破片を造る。第2植物は3nmに加工技術を作る。

火曜日の発表はフェニックスのTSMC設備への大統領によってBiden訪問と時間を計られた。彼は8月の大統領が署名する破片および科学の行為のAppleを含むTSMCの顧客、およびNvidia、すべてのサポータである会社からのエグゼクティブによって結合された。

「アメリカの製造業もどって来る」はとBiden大統領はでき事で言った。出席のTSMCの製造者そして顧客に注意して、彼は付け加えた、「すべて強いサプライ チェーンによって決まり、私達が問題」をここにしている何そういうわけで。

第2すてきのアリゾナの場所で建設中の2024年にN4加工技術の生産を始めるためにTSMC第1を結合する。両方の植物のための総投資は$12十億からのの上で約$40十億、期待され、それに米国の最も大きい海外直接投資のアリゾナの歴史そして1つの最も大きい海外直接投資をであると、TSMCに従ってする。2つのfabsは10,000人の建設作業員を雇い、TSMCと4,500を含む10,000のハイテクな仕事を、作成する。

TSMCはまたアリゾナの場所がゼロ液体の排出の近くで達成するように産業水再生利用の植物を計画し「TSMCアリゾナ米国の緑の半導体の製作所であることを向け国の最先端の半導体の加工技術を作り出す」、はTSMCの議長の先生を言ったMark劉。

中国が台湾に侵入し、TSMC操作の制御を握ることができることBidenの管理のメンバーおよび国会議員は台湾に脅威に照し合わせて、およびfabsからの高度の破片の供給をそこに基づいてTSMCの未来についての月についての心配表現した。

Biden's大統領の訪問は破片の二党派の道に機能する8月の法律に署名されて続いた。それは税額控除の貸付け金の$52国内破片の生産を後押しするために十億を、補助金および他の刺激および十億もっと提供する。

新しいTSMCの植物は両方とも国家経済会議の産業政策のための代理の次長Ronnie Chatterjiによってコメントに従って米国の年次要求に、応じるには600,000のウエファーを作り出す年、十分ことができる。

ブライアンDeese国家経済会議ディレクターは破片が助けたセットをTSMCの拡張の発表のための段階機能するレポーターを言った。大統領はまたApple、AMD、ミクロン、NvidiaおよびASMLからのCEOsそして他の最高指導者とのでき事で話すように意図した。「この機会に印を付けるすべてのこれらのCEOsを一緒に持つことは」Deeseが言ったかと、これがちょうど1起工より約多くであるが、いかに私達が米国で半導体のためのこの革新の生態系を造るという事実の反射である。

Deeseは結合するジナ ライモンド、また中国ことをことをに販売される破片およびchipmakingギヤの最近の輸出認可彼が大統領、破片の行為の実施を含む作戦についてのCEOsと話すことの商務長官を言い。