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XC7A35T-1CSG324C FPGA IC 210 1843200 33280 324-LFBGA CSPBGA

Kategorie:
Programmierbarer IC-Chip
Preis:
Negotiation
Zahlungs-Methode:
T/T, Western Union
Spezifikationen
Hersteller::
AMD Xilinx
Beschreibung:
INPUT/OUTPUT 324CSBGA IC-FPGA 210
Kategorie:
FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Paket/Fall:
324-LFBGA, CSPBGA
Ausführliche Beschreibung:
Feldprogrammierbare Artix-7 Gatteranordnung (FPGA) IC 210 1843200 33280 324-LFBGA, CSPBGA
Reihe:
Artix-7
Höhepunkt:

324-LFBGA FPGA IC

,

CSPBGA FPGA IC

,

XC7A35T-1CSG324C

Einleitung

Allgemeine Beschreibung

Xilinx® 7 Reihe FPGAs enthalten vier FPGA-Familien, die die komplette Strecke der Systemanforderungen adressieren und reichen von den niedrigen Kosten, vom kleinen Formfaktor, von den Kosten-empfindlichen, Großserienanwendungen bis zu ultra Spitzenzusammenhangbandbreite, von der Logikkapazität und von der Signalaufbereitungsfähigkeit für die forderndsten leistungsstarken Anwendungen. Das ser 7

• Familie Spartan®-7: Optimiert für niedrige Kosten, niedrigste Energie und hohe Input-/Outputleistung. Verfügbar in preiswertem,

kleiner Formfaktor, der für kleinsten PWB-Abdruck verpackt.

• Familie Artix®-7: Optimiert für die Anwendungen der geringen Energie, die Serientransceivers und hohen DSP- und Logikdurchsatz erfordern.

Stellt die niedrigste Gesamtstückliste kosten für Hochdurchsatz, Kosten-empfindliche Anwendungen zur Verfügung.

• Familie Kintex®-7: Optimiert für beste Preisleistung mit einer Verbesserung 2X verglichen mit vorheriger Generation,

Ermöglichen einer neuen Klasse FPGAs.

• Familie Virtex®-7: Optimiert für höchste Systemleistung und die Kapazität mit einer Verbesserung 2X in der Systemleistung.

Höchste Fähigkeitsgeräte ermöglichten durch Staplungstechnologie der silikonverbindung (SSI).

Zusammenfassung von 7 Reihe FPGA-Eigenschaften

• Moderne leistungsstarke FPGA-Logik basiert auf der wirklichen Technologie der Wertetabelle mit 6 Input (LUT) konfigurierbar als verteiltes Gedächtnis.

• 36-Kb-Doppel-hafenblock RAM mit eingebauter Fifo-Logik für Aufchipdatenpufferbetrieb.

• Leistungsstarke SelectIO™-Technologie mit Unterstützung für Schnittstellen DDR3 bis 1.866 Mb/s.

• Hochgeschwindigkeitsserienzusammenhang mit eingebauten Multigigabit-Transceivers von 600 Mb/s zur max. Rate von 6,6 Gb/s bis 28,05 Gb/s,

Angebot eines speziellen Niederleistungsmodus, optimiert für Chip-zuchipschnittstellen.

• Eine konfigurierbare analoge Schnittstelle des Benutzers (XADC), inkorporierende Doppel-12 Analog-Digital-Umsetzer des Bits 1MSPS mit

Aufchipthermal- und -versorgungs-Sensoren.

• DSP-Scheiben mit Multiplikator 25 x 18, 48 gebissenem Akkumulator und der Voradditionsmaschine für die leistungsstarke Entstörung, schließend ein

optimierte symmetrische Koeffiziententstörung.

• Leistungsfähige Uhrmanagementfliesen (CMT), Phase-verschlossene Schleife (PLL) und gemischte Taktverwaltung kombinierend

(MMCM) Blöcke für hohe Präzision und niedrigen Bammel.

• Schnell die eingebettete Verarbeitung mit MicroBlaze™-Prozessor einsetzen.

• Integrierter Block für PCI Express® (PCIe), für bis zu Endpunkt-und Wurzel-Hafenentwürfe x8 Gen3.

• Große Vielfalt von Konfigurationswahlen, einschließlich Unterstützung für Warengedächtnisse, 256 biss AES-Verschlüsselung mit

Authentisierung HMAC/SHA-256 und eingebaute SEU-Entdeckung und -korrektur.

• Preiswert, Drahtbindung, Bloßwürfelhalbleiterchip und hohes Signalintegrität flipchip Verpackenanbietende einfache Migration zwischen

Familienmitglieder im gleichen Paket. Alle Pakete verfügbar in den Pb-freien und vorgewählten Paketen in der Pbwahl.

• Entworfen für Hochleistung und niedrigste Energie mit 28 Nanometer, HKMG, HPL-Prozess, Spannungsprozeß des Kernes 1.0V

Technologie- und Kern0.9v Spannungswahl für sogar niedrigere Energie.

Produkteigenschaften

Produkt-Status
Aktiv
Zahl von Labors/CLBs
2600
Zahl von Schaltelementen/von Zellen
33280
Gesamt-RAM Bits
1843200
Zahl von Input/Output
210
Spannung - Versorgung
0.95V | 1.05V
Befestigung der Art
Oberflächenberg
Betriebstemperatur
0°C | 85°C (TJ)
Paket/Fall
324-LFBGA, CSPBGA
Lieferanten-Gerät-Paket
324-CSPBGA (15x15)
Niedrige Produkt-Zahl
XC7A35
Klima- u. Export-Klassifikationen
ATTRIBUT BESCHREIBUNG
RoHS-Status ROHS3 konform
Feuchtigkeits-Empfindlichkeits-Niveau (MSL) 3 (168 Stunden)
REICHWEITE Status ERREICHEN Sie unberührtes
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Vorteil unserer Firma
1. Wir sind in den elektronischen Bauelementen, besonders in der integrierten Schaltung (IC) Berufs, wir können fast alle Arten IC in der Vorlage liefern und hochwertig.
2. großer Vorrat: Wir haben großen Vorrat für unsere alle Arten von verschiedenen Produkten und auch haben nicht MOQ, das Produkten in den auf Lager begrenzt ist.
3. BOM-Service: Schicken Sie mir bitte BOM-Listen, ich sendet Zitat sehr schnell.
4. ursprüngliche und neue Garantie: Wir haben erlaubterweise Bezugswege, also können wir Sie versprechen, dass die ganze unser Vorrat ursprünglich und neu sind.

XC7A35T-1CSG324C FPGA IC 210 1843200 33280 324-LFBGA CSPBGA

XC7A35T-1CSG324C FPGA IC 210 1843200 33280 324-LFBGA CSPBGA

XC7A35T-1CSG324C FPGA IC 210 1843200 33280 324-LFBGA CSPBGA

FAQ

Q1: Welcher Firma gehören wir?
A1: Wir sind ein Hersteller und ein Händler.
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A2: Dieses häCM GROUP von der Quantität der Waren, die Sie bestellten ab, wir haben auf Lager, Lieferfrist der Tag normalerweise 15-20.
Q3: Wie man bestellt?
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